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　　丹邦科技7月17日發(fā)布公告稱，公司的TPI薄膜碳化技術(shù)改造項目于日前試產(chǎn)成功。

　　據(jù)公司介紹，該項目工藝技術(shù)為自主開發(fā)，擁有量子碳基膜國際發(fā)明專利PCT申請多項，以及裝備國際PCT發(fā)明專利，使公司成為世界唯一有能力生產(chǎn)大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業(yè)。

　　公司表示，TPI薄膜碳化技術(shù)改造項目可制備連續(xù)、均勻、柔韌性良好以及結(jié)構(gòu)完整的二維量子碳基膜，有望在微電子器件、芯片散熱、手機(jī)散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示屏、柔性太陽能發(fā)電、動力汽車電池等領(lǐng)域應(yīng)用。項目最終竣工后預(yù)計在2019年初正式投產(chǎn)，有利于提高公司產(chǎn)品的市場競爭能力和盈利能力。